来源：Davis时间：2024-5-25
今年上半年，由特斯拉打响降价第一枪后，比亚迪、理想相继跟进，国内新能源车企市场又掀起了新一轮的降价潮，压力很快传导至上游的汽车芯片供应商。按照业内共识，一辆电动车上芯片使用量平均比传统燃油车要多出一倍。因此近几年伴随着电动车的普及，车用半导体市迎来了爆发。
经历过2021年的全球缺芯、2022年的消费电子寒冬两次冲击后，汽车芯片市场的需求只增不减，空前旺盛。特别是在2023年，相比英特尔、高通、三星等一众消费电子芯片巨头的营收与利润双双下滑，英飞凌、恩智浦等汽车电子芯片厂商普遍都有增长，英飞凌去年营收与利润更是分别大涨15%、30%，刷新了公司的历史记录。
但从进入2024年开始，新能源电动汽车行业开始减速，整车销量明显下滑。特斯拉也在交出四年来最差的一份年报后着手进行裁员收缩。今年2月至4月，国内新能源车销量更是出现了前所未见的“三连跌”。
汽车芯片公司也感受到了行业需求低迷，而车企的降价策略更令这些供应商直接承压：整车降价，为控制成本则需要进一步去要求车用零件降价，芯片单价金额缩水。
车用半导体主要包括控制芯片、功率半导体、传感器芯片三大类，由于在传统燃油汽车上应用规模有限，价格与利润率普遍不高，远低于CPU、GPU等消费电子半导体。
英飞凌科技高级副总裁兼汽车业务大中华区负责人曹彦飞近期在接受媒体采访时也表示，公司身在一线也切实感受到了中国新能源汽车行业的“卷”，尤其近一两年来，技术、成本方方面面都“卷”得很突出。他相信，短期看今年有些区域的电动化的确出现了放缓，但智能化与低碳化长期是确定的未来，眼下遇到的更多是“阶段性的挑战或调整”。
同时，他认为，眼下面对新能源汽车短期内的发展放缓，与其在传统车用半导体低端产品上“卷价格”，英飞凌更重视通过布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料、加强技术创新，提升功率半导体等车用芯片本身的价值，这也是更值得追求的长期目标。
第三代半导体“上车”目前是行业都在关注的增长趋势。相比芯片传统的硅材料，碳化硅、氮化镓等第三代半导体具有更大的带隙宽度（也被称作宽禁带半导体），而带隙宽度直接决定了半导体的导电性质，因此第三代半导体更适应于在高电压、高温与高频率环境下工作。近些年来碳化硅普及速度快于氮化镓，已经大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。目前，碳化硅材料成本高于传统半导体材料，相应的产品价格也更贵，进一步的普及要靠规模来降低单位成本，于是也带动了全球车用半导体市场新一轮的扩产。
国产厂商也在这一赛道追赶入局。本周，国产功率半导体厂商士兰微已经发布上市公司公告，启动了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目，总投资高达120亿元。天岳先进、芯联集成等厂商旗下也都有大型项目在建。
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